BBIN宝盈

产品特点：

·高导热性：拥有高导热机能，合用于必要导热粘接的场所。

·脱醇型：固化反映的副产品为醇类，对基材无侵蚀。

·急剧表干：提逾越产效能。

·通用性强：对大无数基材都有优良的粘接成效。

·精辟型：通过幼分子精辟使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成侵蚀。

·阻燃机能：通过UL94-V0阻燃认证。

合用场所：

·合用于对侵蚀敏感的电子设备，也合用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场所。如：电源模组中元器件固定，电子组件导热等。

使用步骤：

·预处置：基材表表须进行脱脂洗濯和干燥处置。若使用电晕处置可提高粘接成效。

·施胶：人为施压或气压施压式打胶枪都可利用。

·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加快固化。