BBIN宝盈

产品特点：

·高导热性：拥有高导热机能，合用于必要导热粘接的场所。

·加热固化：可通过加热节造固化功夫，提逾越产效能。

·无需底涂：对基材表表要求不高，可无底涂粘接。

·阻燃机能：通过UL94-V0阻燃认证。

合用场所：

·合用于发热量大的电子设备及必要节造固化速度的场所，如：粘接混合电路、功率半导体、散热器粘接等。

使用步骤：

·预处置：基材表表须用石脑油、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处置。若使用电晕处置可提高粘接成效。

·施胶：人为施压或气压施压式打胶枪都可利用。

·固化：本品在150℃加热固化。

·去除：可用石脑油、酒精、甲苯、二甲苯或异丙基酒去除未固化的胶体。